降低5G商用门槛 高通发布骁龙5G模组

高通公司于2月27日晚间发布了骁龙5G模组解决方案，旨在为希望以简便方式充分利用5G技术的OEM厂商提供帮助，支持他们快速将5G商用化，无论是在智能手机领域还是其他主要垂直行业。这一方案将基本的5G组件集成到简单的模组中，旨在简化终端设备设计，降低总拥有成本，并提供更快的商用时间，以帮助新进入的OEM厂商加速5G技术在他们的系统中的应用。

高通公司全球运营高级副总裁陈若文博士表示：bat365

全球预计在2019年开始部署5G网络和终端。通过提供全新的5G模组解决方案，为OEM厂商提供系统级专长和集成性，高通公司正处于推动产业向5G技术过渡的独特地位。5G技术将极大地拓展无线技术能力，进入全新的垂直行业领域，而我们的5G模组设计旨在为新进入的厂商提供便利，帮助他们抓住未来5G网络所带来的全新机会。

高通公司的全新5G模组解决方案具有以下特点：

在几个模组产品中，高通公司集成了一千多个组件，通过优化进一步降低了终端设备的设计复杂性，加快了5G技术的部署速度，并降低了进入门槛。这一高度集成的解决方案使OEM厂商只需组合几个简单的模组即可进行设计，而无需采用一千多个组件来打造他们的终端设备，从而避免了设计的复杂性。

高通公司提供的模组产品集成了数字、射频、连接和前端功能的组件，其中包括应用处理器、基带调制解调器、内存、功率管理芯片、射频前端（RFFE）、天线和无源组件等关键组件。这些组件为OEM厂商提供了优化的解决方案，帮助他们快速投产，并以更低的成本和更少的时间来实现5G技术的商用化。预计5G模组将在2019年开始出样，与采用独立组件进行设计的产品相比，客户还将受益于减少高达30%的占板面积。

新时代的商用5G模组解决方案

有了全新的5G模组加入，高通公司拥有了更加丰富的产品组合，成为首家提供整体交钥匙式商用5G模组解决方案的公司。随着5G时代即将到来，以及新的参与者加入移动生态系统，这样的模组解决方案变得至关重要。它不仅帮助不同行业的OEM厂商应对新一代蜂窝技术的复杂性，还支持全球生态系统的规模扩张。