中国移动32万片5G模组采购：中标结果揭晓

最近，中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购的中标结果。在这次采购中，高通和展锐成为最大的赢家bat365。

据了解，中国移动本次5G模组招标总共采购了32万片产品，这是目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。其中，采购包1为M.2封装的16万片，采购包2为LGA封装的16万片。

采购包1中标结果

固定共享池推荐中选候选人为按照综合排名前7名应答产品：

1. 上海移远通信技术股份有限公司RM500Q-CN，中选份额21.05%
2. 上海移远通信技术股份有限公司RM500U-CN，中选份额17.54%
3. 上海移远通信技术股份有限公司RM500K-CN，中选份额15.79%
4. 中兴通讯股份有限公司ZM9000，中选份额14.04%
5. 成都鼎桥通信技术有限公司MH5000-82M，中选份额12.28%
6. 芯讯通无线科技(上海)有限公司SIM8200EA-M2，中选份额10.53%
7. 深圳市有方科技股份有限公司N510M，中选份额8.77%

采购包2中标结果

固定共享池推荐中选候选人为按照综合排名前6名应答产品：

1. 上海移远通信技术股份有限公司RG500Q-CN，中选份额23.91%
2. 深圳市广和通无线股份有限公司FG150-AE，中选份额19.57%
3. 深圳市广和通无线股份有限公司FG650-CN，中选份额17.39%
4. 上海移远通信技术股份有限公司RG500U-CN，中选份额15.22%
5. 成都鼎桥通信技术有限公司MH5000-32，中选份额13.04%
6. 美格智能技术股份有限公司SRM815，中选份额10.87%

根据以上中标厂商的份额计算，移远通信获得了两个采购标包总计高达46.98%的份额，其次是广和通获得了总计36.96%的份额。

在以上中标的5G模组中，采用高通骁龙X55基带芯片的模组中标份额合计约50%，共159962片；采用紫光展锐春藤V510基带芯片的模组中标份额合计约42%，共134784片；剩余约8%份额为联发科5G基带芯片。

显然，在此次的中国移动5G模组招标中，高通成为了中标的模组厂商们背后的最大赢家。

从5G芯片的性能指标来看，高通的骁龙X55无疑也是性能最强的，而紫光展锐的春藤V510由于是目前国内唯一能够批量供应的国产5G基带芯片，因此得到了本土运营商的大量采用。

高通骁龙X55基于7nm工艺，支持NSA/SA双模，可支持Sub-6GHz/毫米波频段、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，下行峰值速率可达7.5Gbps，上行峰值速率为3Gbps。兼容2G/3G/4G网络。

展锐春藤V510基于台积电12nm工艺，支持SA和NSA双模，上行峰值速率2.3Gbps，在Sub-6GHz网络下，下行峰值速率为1.15Gbps。兼容2G/3G/4G网络。

联发科M70基于台积电7nm工艺，支持SA、NSA双模，支持双载波聚合技术，在Sub-6GHz网络下，5G的下行峰值速率可以高达4.7Gbps，上行峰值速率可达2.5Gbps。兼容2G/3G/4G网络。

其实早在2019年1月，华为就推出了全球首款支持SA、NSA双模的5G基带芯片——巴龙5000。其基于7nm工艺，在Sub-6GHz频段下行峰值速率达到4.6Gbps，而在毫米波频段最大下行速率也达到了6.5Gbps，性能出众。

随后的10月23日，华为还发布了面向工业互联网的首款单芯多模5G工业模组MH5000，售价仅999元。

但是，由于美国的制裁，目前华为的5G芯片制造受到了阻碍，现有的巴龙5000芯片虽然存货还有不少，但需要优先供应华为自身的5G基站，因此无法满足其他需求。

总结

中国移动这次的5G模组采购中，高通凭借其性能强劲的骁龙X55基带芯片成为最大的赢家。展锐的春藤V510基带芯片也因为国产、供应量稳定而获得了不小的份额。华为虽然推出了出色的巴龙5000基带芯片，但受到制裁影响，供应受限。